包装制品配附件
语音室成套设备
荧光笔
眼镜布
学习文具
削笔器
你的当前位置: 首页 > 最新动态 > 公司新闻
发布日期:2025-06-20 21:50:11 点击次数:270
很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。